1.1禁忌行为

• 严禁用嘴直接向麦克风音孔吹气；
• 严禁使用压力＞30psi 的高压气枪近距离直吹；
• 严禁将麦克风置于风扇出风口或强对流环境中。

ECM振膜为张紧的聚合物薄膜，其机械灵敏度S与振膜张力σ成反比（S ∝ 1/σ）。为获得高灵敏度，σ通常设计在较低水平。当受到突发强气流冲击时，振膜瞬间位移超过弹性极限，导致：

• 塑性形变：振膜永久拉伸，灵敏度永久性偏移；

• 撕裂失效：应力集中导致振膜破裂；

• 异物侵入：气流携带的液滴或颗粒物进入极板间隙。

需清洁时，气枪出口压力不得超过30 psi (≈207 kPa)，且需保持距离≥50mm、倾斜角度吹拂。

• 严禁使用酒精、丙酮、二甲苯等挥发性有机溶剂擦拭或清洗；

• 严禁将麦克风浸泡于任何化学清洗液中；

• 严禁在喷涂、三防漆作业环境中未做防护。

ECM外壳、振膜及PCB焊盘对化学试剂敏感：

• 振膜材料（PET/PPS）在有机溶剂中会发生溶胀现象，导致机械张力松弛，腐蚀振膜镀层，灵敏度漂移可达-3~-5dB，甚至失效；

• 驻极体电荷：部分溶剂分子可作为电荷迁移通道，加速极化电位衰减；

• 焊点防护层：助焊剂残留被溶解后，焊点暴露于空气中加速氧化；

• 外壳镀层：防腐镀层被破坏后，基材腐蚀风险上升。

• 严禁使用镊子、针、牙签等尖锐物体插入音孔；

• 严禁将麦克风置于多粉尘环境未做防护；

• 严禁音孔贴膜撕除后长时间暴露。

ECM音孔直通振膜表面，是唯一的声学通道。极板间距d仅20-50μm，任何直径大于d的颗粒物进入间隙，都会导致：

• 振膜卡滞：颗粒物限制振膜振动，灵敏度骤降；

• 短路失效：导电颗粒连接极板与振膜，输出信号消失；

• 振膜刺穿：尖锐物体直接破坏振膜完整性。

4.1禁忌行为

• 严禁使用真空吸尘器对准音孔吸附；

• 严禁将产品置于高频振动源（如超声清洗机）上；

• 严禁对麦克风壳体施加过大夹持力。

• 负压损伤：真空吸力可达50kPa以上，远超过振膜承受能力（典型耐压＜5kPa），直接导致振膜吸破；

• 振动疲劳：高频振动会使振膜-背极板结构产生周期性应力，长期导致材料疲劳，机械灵敏度下降；

• 应力漂移：外部机械应力作用于壳体时，会传导至内部振膜——背极板结构，引起极板间距变化，导致静态电容偏移，表现为灵敏度漂移。

5.1禁忌行为

• 严禁连续多次焊接，器件未充分冷却即继续作业；
• 严禁采用回流焊工艺进行焊接。

• 当焊接热量传导至振膜时，若温度超过振膜材料的耐受极限（约80-120℃），振膜会因受热而软化松弛，导致其机械张力永久性下降，灵敏度随之发生不可逆变化。

  注：虽烙铁头温度设定为350±10℃，但由于热量传导路径长、焊接时间短，实际传导至振膜区域的温升有限，通常在30-50℃范围内，不会超过振膜材料耐受极限（80-120℃）。这正是规范操作（350℃、≤2秒）能够保护麦克风的原理所在。一旦操作超出规范，热量持续累积，振膜温度就可能超过耐受极限，造成不可逆损伤。

• 驻极体电荷在高温下加速逃逸，其等温衰减率与温度满足阿伦尼乌斯关系。根据该关系，温度升高会显著缩短电荷寿命——对于许多驻极体材料，环境温度每升高约10℃，电荷衰减速率约翻倍，等效使用寿命约缩短一半（具体比例取决于材料的活化能）。

• 严禁未佩戴防静电手环直接接触引脚；

• 严禁在非防静电工作台操作；

• 严禁使用普通塑料袋包装。

ECM内部FET栅极氧化层厚度仅数十纳米，耐压通常在100-200V之间。人体静电可达数千伏，一旦击穿栅极：

• 部分击穿：FET参数漂移，灵敏度、失真度异常；

• 完全击穿：栅源短路，输出信号消失；

• 潜在损伤：栅极损伤但功能尚存，可靠性大幅下降。

• 所有接触人员须佩戴防静电手环并接地；

• 工作台铺设防静电桌垫（10⁶-10⁹Ω）；

• 储存及流转须使用防静电屏蔽袋或导电海绵；

• 环境湿度控制在40%-60%RH（过于干燥易产生静电）。

• 温度：-20℃ ~ +70℃；

• 相对湿度：低于75%RH；

• 温度变化率：＜10℃/小时（避免结露）。

• 高温高湿：水分渗透至FET栅极区域，形成漏电流通道，输入阻抗下降，底噪上升；

• 低温：低于-20℃可能导致材料脆化，但短期储存影响有限；

• 结露：水膜形成离子迁移路径，腐蚀焊点，短路风险剧增。

• 拆封后未使用完的产品，存放于防潮柜（柜内湿度＜20%RH）；

• 或重新真空密封，内置干燥剂；

• 避免裸露放置超过72小时。

• 远离酸性气体（H₂S、SO₂）、碱性气体（NH₃）；

• 远离腐蚀性挥发物；

• 远离强电磁场。

• 硫化腐蚀：H₂S与银镀层反应生成Ag₂S，导致接触电阻上升；

• 氯离子腐蚀：焊点防护层被破坏后，氯离子加速电化学迁移；

• 磁场干扰：强交变磁场可在FET输入端感应噪声。

• 包装箱堆码高度≤规定层数；

• 严禁抛掷、跌落、剧烈冲击；

• 避免长时间高频振动运输。

ECM内部结构虽经抗震设计，但持续高频振动可能导致：

• 振膜疲劳，机械灵敏度下降；

• 内部焊点微裂纹扩展；

• 颗粒物摩擦产生粉屑，污染极板间隙。

• 遵循《废弃电子电气设备指令》（WEEE Directive 2012/19/EU）；

• 交由有资质的回收机构处理；

• 不可随意丢弃。